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从发展趋势到游戏规则的改变者：哪项技术会脱颖而出?
EIPC夏季研讨会期间，PCB Network的Hans Friedrichkeit就人工智能和未来技术做了一场引人入胜的演讲，受到与会者的热烈欢迎。有谁比Hans更能洞悉哪一种未来的大趋势会真正成为 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大，摩尔定律一直发挥着它的效力，PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展，可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中，下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上，长期监测人体健康 ...查看更多
台光电黄石新厂预计明年中投产，届时可增加月产能约60万张
台湾台光电子材料股份有限公司（以下简称：台光电）受惠于智能型手机客户拉货强劲，第3季合并营收64.57亿元（新台币，下同），季增12.98%，创下单季历史新高，由于第4季进入淡季，台光电审慎看待第4季 ...查看更多
